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产品名称: 箱体框架制氮机

发布日期: 2017-02-28

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一.SMT专用制氮机

SMT专用制氮设备,在一般通用制氮设备的基础上,结合SMT行业中无铅焊接的工艺特点研制而成的专用配套供氮装置。它的纯度一般在99.9%~99.999%之间,每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10~30Nm3/hr(特殊规格按实际流量计算),露点为-40℃~-60℃,氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT专用制氮设备性能稳定,操作简便,维护容易,且占地面积小,外型美观,有效地降低了广大用户的使用成本。

二.无铅化电子组装中对于氮气的使用有以下几个需要

    1) 满足欧美和日韩等客户的要求时;
2) 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;
3) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;
4) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时;
5) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
在全球电子制造业开始无铅化生产的今天,中国电子行业无铅化也将是大势所趋,为了满足无铅标准,越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。

三.设备特点
1. 一次制取高纯氮,氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节;
2. 制氮效率高、压缩空气能耗少,节约能源,每立方米氮所耗电能量约为0.42度;
3. 款式标准,增容简单,若需增加氮气产量,只需将几台制氮机并联即可;
4. 露点低,产品气露点≤-45℃,确保焊接质量;
5. 可加外框,外观整洁、美观,便于清洁管理,满足电子行业的高清洁度要求。

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